Intel 18A entra em "produção de risco" e dá mais um passo para acirrar competição com a TSMC

Durante apresentação realizada na conferência Intel Vision nesta terça-feira (1), a Intel confirmou que iniciou a fase de "produção de risco" da litografia Intel 18A, tida como um dos elementos cruciais para a recuperação da gigante no mercado de chips. Com o começo desta etapa, a companhia fica mais próxima de acirrar a competição com a TSMC, oferecendo algumas tecnologias inéditas na produção de processadores.

Anunciada como pertencente à classe de 1,8 nanômetro (nm), a Intel 18A promete ser um dos processos de fabricação de chips mais avançados da indústria, tendo dois principais diferenciais: o uso de um novo tipo de transistor, o GAAFET (Gate-All-Around, chamado pela Intel de RibbonFET), e a adoção de um novo sistema de alimentação, conhecido como Backside Power Delivery Network (BSPDN, cujo nome comercial é PowerVia).

O RibbonFET muda o formato dos transistores, utilizando portões que os cobrem por todos os lados, em vez de apenas três como o FinFET usado atualmente, motivo pelo qual temos Gate-All-Around no nome (algo como "portão por todos os lados"). De forma bem resumida, esse transistor tem maior controle da corrente elétrica e ocupa uma área menor, entregando assim mais desempenho e maior eficiência energética (mais velocidade e mais bateria para os eletrônicos).

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