Заказы Nvidia займут около 70% всех мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году
Руководство тайваньской компании предполагает, что это позволит доходам от технологии передовой упаковки чипов превысить 10% от совокупной годовой выручки
Руководство тайваньской компании предполагает, что это позволит доходам от технологии передовой упаковки чипов превысить 10% от совокупной годовой выручки
