AMD guarda una bala en la recámara contra Intel en portátiles gaming: Strix Halo puede incluir 3D V-Cache 2.0 en 2026

Los datos de las poquísimas reviews que salieron para la última microarquitectura de AMD destinada a portátiles gaming TOP dejaron a su paso una serie de imágenes más que interesantes. El Ryzen AI Max+ 395 tuvo su particular Die Shot de la mano de ASUS China, y con ello se dejó ver lo que podría ser un golpe muy potente contra Intel el año que viene: Strix Halo tiene la capacidad de albergar 3D V-Cache 2.0 en sus CCD.

Es la más que posible respuesta de AMD a Panther Lake de cara a principios del año que viene. Lo que ha demostrado el equipo rojo es que su combinación de 16 Cores y una GPU de nada menos que 40 CU es el equivalente a un portátil gaming muy potente con un combo de un Intel Core Ultra 9 285HX con RTX 4070 Mobile. Se dice pronto, pero lo que ha puesto Lisa Su sobre la mesa es una auténtica bomba con unas virtudes que sus dos rivales no pueden soñar, de momento.

Un nuevo sistema de interconexión que reduce al mínimo la distancia entre silicios

Las imágenes son muy claras y evidencian que los rojos saben lo que están haciendo a la perfección. Como se puede apreciar en los die shot de Strix Halo frente a Granite Ridge con el Ryzen AI Max+ 395 frente al Ryzen 9 9950X, gran parte del CCD es prácticamente un calco entre los dos, como veremos más abajo.

Lógicamente la parte que cambia es la E/S por las interconexiones de nueva generación, puesto que Granite Ridge utiliza SERDES para Infinity Fabric como tal, mientras que en Strix Halo AMD ha dado un salto en este diseño reduciendo el tamaño del conjunto de ambos CCD en un 42,3%.

Por eso vemos en las imágenes generales del SoC los silicios mucho más pegados, prácticamente parecen Tiles, aunque no lo son. De hecho, tenemos el dato concreto: 0,34 mm entre los tres silicios como separación entre ellos, ínfimo. Esto reduce no solamente la latencia entre ellos, reduce el consumo y simplifica el cableado interno por el interposer y PCB.

AMD Strix Halo tendría 3D V-Cache 2.0 en 2026 con su posible refresh en portátiles

Las imágenes también muestran las TSV en los CCD de Strix Halo, evidenciando que AMD puede soportar en ellos, sino en los dos por temas de costes, en uno solo, su nueva caché vertical, como ya hace en el 9800X3D y sus dos hermanos mayores.

Esto implicaría que si el rendimiento del conjunto ya es TOP, hasta el punto de dinamitar la gama de entrada de la propia compañía, de Intel y de NVIDIA, porque el SoC "escupe" FPS como si no hubiese un mañana para el consumo que tiene, con 3D V-Caché 2.0 estaríamos hablando de otro incremento de rendimiento que perfectamente podría acercarse a los dos dígitos.

En otras palabras, el impulso que tendría la CPU en gaming elevará el rendimiento de la GPU en bastantes FPS sin tocar nada más, ni frecuencias, ni voltajes. Curiosamente, reduciría el consumo como bien ocurre con los X3D actuales, que necesitan menos vatios para lograr un mayor rendimiento en juegos.

Todo esto dejaría a Intel en una posición realmente complicada si AMD decidiese dar el paso, y seguramente lo haga, puesto que los datos de Celestial como arquitectura de GPU de los azules apuntan a un salto de rendimiento interesante, que con Panther Lake-H y sus 12 Xe Cores no serán un problema para los rojos, pero...

¿Y con Panther Lake-HX con más del doble de Cores en GPU? Podrían ser un problema en portátiles TOP dejando fuera a las GPU de NVIDIA de turno. Por suerte, parece que AMD tiene la respuesta más que preparada y van por delante.

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