Huawei Pura X, trapela qualche dettaglio in più sul suo SoC
Si tratta dello stesso Kirin 9020 che abbiamo visto a bordo dei Mate 70 lo scorso autunno. Dovrebbe essere prodotto da SMIC su nodo di classe 7 nm.
Come abbiamo visto negli scorsi giorni, Huawei ha lanciato in Cina Pura X, un nuovo smartphone pieghevole che è decisamente diverso da tutti gli altri in commercio per via di un form factor molto particolare basato su un display che da aperto è in formato 16:10. Come ormai è prassi di questi tempi, la società non ha detto molto sul chip che lo muove, ma nelle scorse ore sono trapelati alcuni dettagli inediti, per quanto non provenienti direttamente da Huawei.
I media che hanno avuto l’opportunità di mettere le mani sul dispositivo hanno infatti confermato che il chip a bordo è un Kirin 9020, progettato direttamente da Huawei, o meglio dalla sua divisione HiSilicon, e verosimilmente prodotto dalla fonderia connazionale SMIC, l’unica scelta concreta per la società dopo che il Ban americano le ha precluso accesso a quelle internazionali più avanzate come TSMC e Samsung.
Il Kirin 9020 è arrivato sul mercato per la prima volta lo scorso novembre, a bordo della Mate 70 Series: ha una CPU octa-core (1 core Taishan Big @2,5 GHz, 3 core Taishan Mid @2,15 GHz, 4 core Cortex-A510 @1,53 GHz), mentre la GPU è una Maleoon (sviluppata sempre da HiSilicon come i core Taishan) modello 920. Il processo produttivo dovrebbe essere di classe 7 nm, che è il risultato migliore raggiunto finora da SMIC.