Intel reorganiza Intel Foundry: se jubila su vicepresidenta antes de la producción del nodo Intel 18A

Hoy conocemos que Intel ha decidido reorganizar su negocio de fundición Intel Foundry Services. O eso es lo que entendemos con el anuncio de jubilación de Ann Kelleher, vicepresidenta ejecutiva de Intel. Hasta ahora, ella es la responsable del desarrollo de las tecnologías de fabricación de Intel desde el año 2020. Y es que hay que recordar que el anterior CEO de Intel, Pat Gelsinger, también abandonó la compañía en calidad de "jubilación".

El anuncio de jubilación llega cinco meses después de que la compañía anunciara un plan de sucesión en octubre de 2024. Será a finales de este año cuando Ann se jubile tras permanecer en Intel durante tres décadas. Aunque se mantendrá como asesora de la compañía. Su puesto será tomado por Naga Chandrasekaran. Quien será ahora el responsable del desarrollo e implementación de los procesos de fabricación de semiconductores. Mientras que Ann actuará como asesor estratégico en desarrollo y producción de tecnología. De ahí bastante extraño que se hable de jubilación.

Este movimiento en Intel Foundry llega antes de un momento crítico: el nodo Intel 18A

La Dra. Ann Kelleher se jubilará a finales de este año. Que será cuando comience la producción en masa de los primeros chips fabricados a un proceso de fabricación Intel 18A. Estamos hablando de un nodo que promete competir con la litografía N2 de TSMC. Intel tiene una última bala en la recámara. O dicho de otra forma, tiene un As bajo la manga que si sale bien, cambiará bastante el futuro a corto plazo de Intel. Pero sino va como debe, podríamos estar ante las puertas de la venta del negocio de fundición de la compañía. Es decir, de Intel Foundry.

Según los últimos informes, tanto Broadcom como NVIDIA, ya han enviado sus diseños para que Intel los haga realidad bajo el proceso de fabricación Intel 18A. Hablamos de una producción de prueba. El resultado será clave para el futuro de Intel. Ya que implicaría ganar a NVIDIA, Broadcom y otras compañías relevantes del sector como futuros clientes. Pero si la tasa de rendimiento es muy baja, y hay más problemas. Pasaríamos de la última bala al último clavo sobre el futuro del negocio de fundición de la compañía.

"Con un sólido equipo de liderazgo de fundición y con Intel 18A avanzando considerablemente antes del lanzamiento de nuestro primer producto y las pruebas de rendimiento para clientes externos, esta es una transición bien planificada que nos permite seguir impulsando nuestras prioridades de fundición en el servicio a los clientes".

También hay nuevas caras junto a una nueva estructura directiva

Volvemos a centrarnos en Naga Chandrasekaran. Y es que ha sido nombrado director de tecnología y operaciones en Intel Foundry Services. Su papel será el de supervisar el desarrollo y la fabricación de tecnología de procesos front-end. En este puesto, estará a cargo tanto del grupo de Desarrollo de Tecnología (TD), como de la organización de Fabricación y Cadena de Suministro de Foundry (FMSC). Que es quien supervisa las operaciones desde mediados del pasado año (2024).

Como contexto, Naga viene de Micron, donde estuvo a cargo del desarrollo tecnológico global, empaquetado avanzado y soluciones tecnológicas emergentes. Intel defiende que bajo su liderazgo, Naga desempeñó un papel clave en la unificación de los equipos de desarrollo tecnológico y producción para que funcionaran como una sola unidad cohesionada. Con este nombramiento, Intel espera integrar el TD y la producción bajo un mismo liderazgo. Posiblemente para garantizar ritmos de trabajo más rápidos, baja densidad de defectos (alto rendimiento) y baja variabilidad del rendimiento.

Por otro lado, tenemos a Navid Shahriari. Este iba a suceder a Ann en el Desarrollo de Procesos (DP). Pero finalmente ha sido nombrado vicepresidente ejecutivo y dirigirá una organización de nueva creación centrada en la producción de chips back-end. En su nuevo cargo, supervisará la organización. La cual incluye el Desarrollo de Tecnología de Pruebas de Ensamblaje (ATTD), las Operaciones de Fabricación/Manufactura de Matrices (DMO), la Fabricación de Pruebas de Ensamblaje (ATM) y las operaciones C4 Wafer Sort. Es decir, que se abarca desde el desarrollo hasta la fabricación de nuevas tecnologías.

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