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Micron: nuovi moduli UFS 4.1 e 3.1 basati su architettura G9
Micron ha presentato al MWC 2025 i moduli UFS 4.1 e UFS 3.1 con nodo G9: velocità, efficienza e capacità scalabili fino a 1TB. Ecco tutti i dettagli. Di recente Micron ha collaborato con Samsung integrando i propri moduli RAM LPDDR5X e di archiviazione UFS 4.0 nella serie Galaxy S25, che si distingue per le avanzate funzioni AI. Ora, in […]
Micron ha presentato al MWC 2025 i moduli UFS 4.1 e UFS 3.1 con nodo G9: velocità, efficienza e capacità scalabili fino a 1TB. Ecco tutti i dettagli. Di recente Micron ha collaborato con Samsung integrando i propri moduli RAM LPDDR5X e di archiviazione UFS 4.0 nella serie Galaxy S25, che si distingue per le avanzate funzioni AI. Ora, in […]
