Algunas GIGABYTE X870E AORUS XTREME AI TOP están mostrando casi 110ºC en uno de sus chipset: problemas de contacto y thermal pad graves

No parece haber hardware TOP sin problemas, y es que ahora le toca el turno a GIGABYTE, la cual siempre ha reportado en sus modelos de gama alta temperaturas sustancialmente por encima de lo que deberían en los chipsets X870E y X870. El modelo en cuestión es X870E AORUS XTREME AI TOP, gama alta, el cual tiene serios problemas de temperatura al mostrar uno de sus chipsets a casi 110ºC, ¿algo puntual, error de montaje o calidad de thermal pad?

Pues parece que son las tres al mismo tiempo. Algunos usuarios están reportando en distintos foros, incluido el de la compañía, ciertos problemas de temperatura que parecen fácilmente solucionables, pero que no deberían de darse, y menos, en una placa base que cuesta un buen dinero.

X870E AORUS XTREME AI TOP, un nuevo quebradero de cabeza para GIGABYTE por problemas de temperatura

Hablamos de un modelo que cuesta, según la tienda, casi 1.000 euros, así que estos problemas no deberían de existir ni son justificables, pero, ¿qué ocurre realmente? Pues es sencillo de comprender. Lo que se ha detectado en diversos programas de monitoreo es que el chipset 2 tiene una temperatura muy elevada, por encima de los 100ºC en esta X870E AORUS XTREME AI TOP, lo que puede generar un problema de estabilidad o dañar la placa base.

La solución es bastante simple, aunque no debería de ser acometida por parte de los usuarios por motivos obvios, pero pasa por cambiar los thermal pad por unos de mayor calidad. Pero entonces, ¿es un problema de reducción de costes al usar pad de baja calidad?

Sí, y no, al mismo tiempo. Al parecer, y según han mostrado algunos usuarios, el sistema de desbloqueo del slot PCIe 1, donde está el botón para soltar la tarjeta gráfica para retirarla, está haciendo mella en todo esto.

Lo que parece es que este sistema de extracción, al cruzar la placa y pasar por debajo del disipador de ambos chipsets, es demasiado alto y provoca que no esté tocando el thermal pad con el chipset 2, y por lo tanto, este está "al aire".

El problema se repite, en menor medida, en otras placas y usuarios

Pero este es solo un caso en concreto, porque en otros sí que llega a tocar, no como debería, pero toca. Lo que parece es que al usar thermal pads de 12 W/mK se está hablando de que son de tipo cambio de fase.

Las fotografías parecen indicar pads tradicionales que nada tienen que ver con esos de 12 W/mK, que serían de gama media-alta. Por lo que parece, estos solo se usan en los VRM, mientras que en los chipsets son de gama baja. ¿Por qué podemos intuir esto? Porque algunos reportan mejoras de temperatura drásticas con pads de solo 6 W/mK, que son de los más baratos que se pueden comprar.

Por lo tanto, parece un tema triple a solventar: algunos modelos afectados, pads de baja calidad y un contacto que no es bueno, en algunos casos inexistente. GIGABYTE está al tanto de esto y parece que todo se ha juntado, porque si no toca es precisamente por un error de diseño de las piezas y sus alturas, o por un sistema de anclaje que no está firme y bien apretado, quizás ambos.

En cualquier caso, la solución es simple, puesto que solo hay que desmontar el disipador de los chipsets en esta X870E AORUS XTREME AI TOP, cambiar los pads por unos normales, de mayor altura, volver a montar y adiós problemas de temperatura. Igualmente, esto nunca debería de ocurrir, y suponemos que a raíz de esta noticia los usuarios con este modelo irán a mirar si están afectados o no, quizás es simplemente un lote defectuoso y no es de gran alcance, algo que, de momento, no sabemos.

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