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El chip A20 de Apple mantendría el proceso de fabricación de 3 nm, pero con una mejora importante en el encapsulado
Hemos llegado a un punto donde bajar el proceso de fabricación a menos nanómetros es complicado, y aunque se dice que Apple será la primera en usar los chips de 2 nanómetros de TSMC, puede que finalmente no sea así. Ahora bien, esto no quiere decir que no vayamos a ver mejoras en el chip, y más concretamente en el A20 de los iPhone 18. No obstante, mucho pueden cambiar las cosas de cara al lanzamiento, queda mucho para que salga dicha generación de iPhone.En esta ocasión tenemos que hablar del analista Jeff Pu, y más específicamente de un rumor donde se habla del proceso de fabricación del chip A20 de Apple. Al parecer, se mantendría el proceso de fabricación de 3 nanómetros, así que en un principio puede que nos tengamos que ir olvidando de los 2 nanómetros. Ahora bien, como podemos leer en MacRumors, donde hablan de lo que ha dicho Jeff, el chip contará con una nueva tecnología de encapsulado.Chip A20 de 3 nanómetros y con mejoras en el encapsuladoChips A18 y A18 Pro de Apple SiliconEn palabras de Jeff Pu, el chip A20 de Apple contaría con una nueva tecnología de encapsulado conocida como Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC. Dicha tecnología permite una mejor integración entre el procesador, la memoria unificada y NPU (unidad de procesamiento neuronal). Esto beneficiaria a Apple Intelligence, además de mejorar el rendimiento.Es muy pronto para hablar del chip A20, y de aquí a la presentación del iPhone 18 puede pasar de todo, así que lo suyo es tener paciencia y no dar por hecho lo que comenta Jeff Pu. Antes tiene que salir el A19/A19 Pro, que estará presente en los iPhone 17. Sobre esto último, hace poco pudimos ver unas maquetas de los diferentes modelos que revelaron algunos detalles muy interesantes, entre ellos, que mantendrán el botón de acción y contarán con MagSafe.El artículo El chip A20 de Apple mantendría el proceso de fabricación de 3 nm, pero con una mejora importante en el encapsulado fue publicado originalmente en iPadizate.
Hemos llegado a un punto donde bajar el proceso de fabricación a menos nanómetros es complicado, y aunque se dice que Apple será la primera en usar los chips de 2 nanómetros de TSMC, puede que finalmente no sea así. Ahora bien, esto no quiere decir que no vayamos a ver mejoras en el chip, y más concretamente en el A20 de los iPhone 18. No obstante, mucho pueden cambiar las cosas de cara al lanzamiento, queda mucho para que salga dicha generación de iPhone.
En esta ocasión tenemos que hablar del analista Jeff Pu, y más específicamente de un rumor donde se habla del proceso de fabricación del chip A20 de Apple. Al parecer, se mantendría el proceso de fabricación de 3 nanómetros, así que en un principio puede que nos tengamos que ir olvidando de los 2 nanómetros. Ahora bien, como podemos leer en MacRumors, donde hablan de lo que ha dicho Jeff, el chip contará con una nueva tecnología de encapsulado.
Chip A20 de 3 nanómetros y con mejoras en el encapsulado
Chips A18 y A18 Pro de Apple Silicon
En palabras de Jeff Pu, el chip A20 de Apple contaría con una nueva tecnología de encapsulado conocida como Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC. Dicha tecnología permite una mejor integración entre el procesador, la memoria unificada y NPU (unidad de procesamiento neuronal). Esto beneficiaria a Apple Intelligence, además de mejorar el rendimiento.
Es muy pronto para hablar del chip A20, y de aquí a la presentación del iPhone 18 puede pasar de todo, así que lo suyo es tener paciencia y no dar por hecho lo que comenta Jeff Pu. Antes tiene que salir el A19/A19 Pro, que estará presente en los iPhone 17. Sobre esto último, hace poco pudimos ver unas maquetas de los diferentes modelos que revelaron algunos detalles muy interesantes, entre ellos, que mantendrán el botón de acción y contarán con MagSafe.
El artículo El chip A20 de Apple mantendría el proceso de fabricación de 3 nm, pero con una mejora importante en el encapsulado fue publicado originalmente en iPadizate.
