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Samsung Galaxy Z Flip7 : la puce Exynos 2500 fait son entrée dans l'univers des pliables
Revirement stratégique pour Samsung qui s'apprêterait à équiper son prochain smartphone pliable à clapet, le Galaxy Z Flip7, de sa propre puce Exynos 2500. Une première dans l'histoire des appareils pliants du géant sud-coréen, qui avait jusqu'à présent exclusivement utilisé des processeurs Snapdragon de Qualcomm pour cette gamme de produits.
Revirement stratégique pour Samsung qui s'apprêterait à équiper son prochain smartphone pliable à clapet, le Galaxy Z Flip7, de sa propre puce Exynos 2500. Une première dans l'histoire des appareils pliants du géant sud-coréen, qui avait jusqu'à présent exclusivement utilisé des processeurs Snapdragon de Qualcomm pour cette gamme de produits.
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