TSMC detalha litografia A14 de 1,4 nm e traz novidades da N3P de 3 nm

Durante conferência realizada nesta quarta-feira (23), a TSMC anunciou oficialmente a A14, litografia de próxima geração da classe de 1,4 nm que promete trazer melhorias significativas em comparação à N2 de 2 nm. Esperada para estrear em 2028, a solução ofereceria ganhos de desempenho de até 15%, ou uma redução de 30% no consumo a depender do design do chip fabricado. A gigante taiwanesa também trouxe novidades da N3P de 3 nm, que chega ainda em 2025.

Destaque das novidades com lançamento esperado para 2028, a litografia A14 é a verdadeira sucessora da N2, cuja estreia está marcada para 2026. Esse cenário é resultado da forma como a TSMC desenvolve seus processos de fabricação a partir de famílias: as litografias N2, N2P e N2X de 2 nm, além da A16 de 1,6 nm, pertencem a uma mesma série, trazendo pequenas mudanças entre si. A A14 de 1,4 nm, por outro lado, estabelece uma família nova, com modificações mais significativas.

Segundo explica a empresa, a grande melhoria estaria na adoção da chamada "NanoFlex Pro", uma evolução da NanoFlex que estreará com a linha N2. Baseadas no novo transistor GAAFET (Gate-All-Around), ambas permitem que os engenheiros de processadores modifiquem e combinem células diferentes que compõem o chip para otimizar a performance e a eficiência energética, dependendo do objetivo do componente sendo fabricado.

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