Intel 18A: tutte le novità dei chip GAA con PowerVia e densità record

Con l’avvicinarsi del VLSI Symposium 2025, la società di Santa Clara svela i dettagli tecnici della sua tecnologia produttiva di prossima generazione. Intel 18A è il nodo da 1,8 nm che promette di ridefinire i parametri di efficienza, prestazioni e densità nell’industria dei semiconduttori, superando anche concorrenti come TSMC. Forte dell’adozione di transistor gate-all-around (GAA) di tipo RibbonFET e di PowerVia, una rete di alimentazione posteriore sul chip, il nuovo processo si candida come protagonista, ponendosi in concorrenza diretta con TSMC N2.

Prestazioni, consumi e superficie: Intel alza l’asticella

Per l’azienda guidata da Lip-Bu Tan, Intel 18A è il nodo costruttivo “del rilancio”. Stando a quanto riferiscono i portavoce della società, le metriche PPA (Performance, Power, Area) fatte evidenziare dagli esemplari di chip basati sul nuovo processo sarebbero davvero impressionanti:

• +25% di prestazioni a parità di tensione (1,1 V) e complessità rispetto a Intel 3.
• -36% di consumo a frequenza e tensione costante.
• A tensione ridotta (0,75 V): +18% di prestazioni e -38% di potenza dissipata.
• 0,72x di scaling dell’area, dato che si traduce in una maggiore densità dei transistor per unità di superficie.

Le fondamenta tecnologiche di Intel 18A: RibbonFET e PowerVia

Intel 18A è il primo nodo a introdurre RibbonFET, un’implementazione proprietaria dei transistor GAA, e PowerVia, che sposta la distribuzione dell’alimentazione sul lato posteriore del chip, liberando la parte frontale per segnali e logica.

La riduzione verticale delle celle (~25%) porta a un incremento diretto della densità di integrazione, migliorando la scalabilità fisica dei chip.

Intel prevede di avviare la produzione di chiplet basati su 18A per i processori Panther Lake entro fine 2025, seguiti da quelli destinati ai sistemi data center Clearwater Forest nei primi mesi del 2026. Parallelamente, è previsto l’avvio della produzione fisica dei primi progetti per i clienti esterni già a metà 2025, segnando un passo fondamentale per la strategia di Intel Foundry Services (IFS).

Il rapporto con i partner e la sfida con TSMC

Un chiaro segnale dell’apertura di Intel verso l’ecosistema è la presentazione, al VLSI Symposium, di un lavoro tecnico congiunto con Alphawave Semi, Apple e NVIDIA, relativo a un trasmettitore PAM-4 realizzato con tecnologia 18A e PowerVia. Anche se ciò non implica un utilizzo diretto del nodo da parte di Apple o NVIDIA, testimonia il loro interesse nel valutare la maturità del processo Intel.

Nonostante i progressi tecnologici, Intel si confronta con una concorrenza consolidata. TSMC ha dichiarato che quasi tutti i suoi partner adotteranno il nodo N2 da 2 nm, un chiaro segnale della solidità della sua proposta commerciale.

Tuttavia, per Intel il nodo 18A rappresenta molto più di un’evoluzione tecnica: è la dimostrazione della sua capacità di innovare, industrializzare e competere nel ruolo di fornitore per terze parti**, fondamentale per il successo della divisione IFS.

Se riuscirà a rispettare le scadenze e ad attrarre clienti strategici, il nodo 18A potrebbe rappresentare non solo un traguardo tecnologico ma anche il rilancio di Intel come protagonista dell’ecosistema foundry globale.