Así es XMC-2400, el microventilador para refrigerar chips mediante piezo-MEMS por pulsos de aire y con solo 1 mm de espesor
De un tiempo a esta parte, la refrigeración ha pasado de ser algo esencial en cualquier dispositivo electrónico de bajo consumo, medio o alto, a ser algo crítico. El rendimiento se impulsa hasta el límite donde la curva V/F de dicho nodo y arquitectura da como resultado una cantidad de vatios a disipar, cada vez La entrada Así es XMC-2400, el microventilador para refrigerar chips mediante piezo-MEMS por pulsos de aire y con solo 1 mm de espesor aparece primero en El Chapuzas Informático.
De un tiempo a esta parte, la refrigeración ha pasado de ser algo esencial en cualquier dispositivo electrónico de bajo consumo, medio o alto, a ser algo crítico. El rendimiento se impulsa hasta el límite donde la curva V/F de dicho nodo y arquitectura da como resultado una cantidad de vatios a disipar, cada vez mayor, en cualquier chip. Por ello, tener sistemas de alto rendimiento es más o menos sencillo, pero muy caro, el problema está en aquellos chips con entornos reducidos donde además se necesite una refrigeración activa. Para solucionar esto tenemos lo último de xMEMS, su XMC-2400, el primer fan-on-a-chip con 1 mm de grosor.
Lo que vamos a ver es el lanzamiento oficial de un sistema piezo-MEMS adaptado a entornos ínfimos, como portátiles Ultrabooks, o móviles, que puede ser ampliado y extendido a otros dispositivos de mayor consumo, donde estos necesiten refrigeración activa sin sonoridad. ¿La solución? Microventiladores de refrigeración activos, pero no los que estás pensando exactamente, siendo una idea que se originó el año pasado y que ahora es una realidad disponible.
xMEMS XMC-2400, el microventilador de refrigeración con tecnología piezo-MEMS
La tecnología MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems, o Sistemas Microelectromecánicos) se emplean en una cantidad ingente de aplicaciones, y hace referencia a una serie de dispositivos de tipo mecánicos y eléctricos que tienen como punto en común una única estructura que, normalmente, es micromecánica, es decir, va desde 1 micrómetro hasta pocos milímetros como escala.
En el campo que nos interesa, los MEMS dentro de la refrigeración son actuadores que mueven fluidos, sean líquidos o gases, en este caso, aire. Por ello, y dedicado a los chips, no siendo su campo habitual, xMEMS ha diseñado con base a su tecnología de altavoces MEMS para auriculares inalámbricos su primer microventilador de refrigeración integrado en un chip, o dicho de otro modo, su Fan-on-a-chip.
El conceto no es un ventilador al uso, redondo, con sus aspas, nada que ver. Es un sistema que la compañía describe muy gráficamente así:
La tecnología piezo-MEMS consiste en depositar una película piezoeléctrica microscópicamente fina sobre silicio como parte del proceso de fabricación de las obleas. Esto convierte la energía eléctrica en energía mecánica En el caso de los microventiladores, producen pulsos de aire que refrigeran activamente los procesadores móviles de alto rendimiento.
Y con esta idea, la empresa creó el XMC-2400, su nuevo tipo de ventilador que es realmente algo revolucionario y gráficamente muy impresionante cuando se ve en funcionamiento.
1 mm de grosor para crear un impresionante flujo de aire de hasta 39 cc por segundo
Entendida la tecnología y la implementación llegan las características técnicas de estos microventiladores pasivos. Denominada como xMEMS active µCooling, patentada por supuesto, el XMC-2400 es un ventilador de estado sólido fabricado totalmente en silicio que genera un flujo de aire de 39 cc por segundo con una contrapresión increíble de hasta 1.000 PA, con tan solo 1 mm de grosor, sin generar vibraciones, es inaudible para el oído humano, resiste el agua y el polvo y no fallará jamás, salvo que se vea obstaculizado por algún elemento físico.
Por si fuese poco, no ofrece limitaciones de rendimiento por temperatura, es inmune. Mide 9,26 mm de ancho, 7,6 mm de largo y 1,08 mm de alto, puede colocarse en distintos tamaños puesto que se adapta al diseño de cada chip en producción, donde además dispone de un caudal bidireccional con certificación IP58, todo con un consumo de solamente 30 mW.
El sistema es tan increíble, que este XMC-2400 puede ser instalados desde SSD de alto rendimiento, hasta gafas XR, portátiles, móviles, tablets y prácticamente cualquier chip que podamos pensar. Es la refrigeración del futuro, individual, a microescala, de bajo consumo, inaudible, no falla, no se rompe y durará toda la vida útil del producto al que tenga que disipar.
Además, se ofrece en dos opciones como sistema de ventilación: con salida superior o lateral, según lo que elija el fabricante del chip. Posiblemente, este tipo de sistema de refrigeración, si el coste lo permite y se escala, será el método elegido de una gran cantidad de fabricantes para todo tipo de chips, puesto que es realmente revolucionario, sin sonoridad, sin desgaste y con un consumo ridículo.
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