A TSMC le cuesta fabricar obleas para chips de 300 mm en Arizona sobre un 10% más que en Taiwán, ¿dónde se van los costes entonces?

De un tiempo a esta parte se ha debatido mucho sobre el hecho de que EE.UU. se alíe con Taiwán para atraer al mayor fabricante de chips del mundo a su suelo. Hemos visto cifras de toda índole, donde el coste final se incrementa ostensiblemente, pero contra todo pronóstico, TSMC va a invertir 165.000 millones La entrada A TSMC le cuesta fabricar obleas para chips de 300 mm en Arizona sobre un 10% más que en Taiwán, ¿dónde se van los costes entonces? aparece primero en El Chapuzas Informático.

Mar 26, 2025 - 13:09
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A TSMC le cuesta fabricar obleas para chips de 300 mm en Arizona sobre un 10% más que en Taiwán, ¿dónde se van los costes entonces?

De un tiempo a esta parte se ha debatido mucho sobre el hecho de que EE.UU. se alíe con Taiwán para atraer al mayor fabricante de chips del mundo a su suelo. Hemos visto cifras de toda índole, donde el coste final se incrementa ostensiblemente, pero contra todo pronóstico, TSMC va a invertir 165.000 millones en Arizona. La pregunta más obvia es también la más pertinente, ¿por qué harían esto si producir obleas es mucho más caro? La respuesta viene desde Techinsights y su último informe, el cual afirma que a TSMC realmente las obleas no le salen mucho más caras en Arizona.

Y es paradójico en gran medida, ya que los datos están calculados según el Modelo Estratégico de Costos y Precios desarrollador por Scotten Jones, el cual en su última revisión establece dónde está el problema real de los de Taiwán en suelo yanki, y no, no son las obleas en sí mismas.

TSMC puede producir obleas en Arizona con costes de solamente un +10%

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Supuestamente se debían ver costes del +200%, del +120% según el modelo y casos, pero esto no es aplicable solamente a las obleas, y ahí está todo este tema, que ahora tras el anuncio oficial y las correspondientes investigaciones se ve más claro.

El modelo estratégico referencia datos más precisos que antaño y dice que a TSMC le cuesta menos del 10% más crear una oblea de 300 mm en Arizona frente a la misma oblea, en el mismo nodo, si se fabricase en Taiwán. Esto es un sobrecoste que es llevadero para la industria si el volumen lo merece, donde se puede ajustar arriba o abajo según interese. Entonces, ¿dónde está el problema real?

Según TechInsights, en los costes directos e indirectos de la mano de obra y equipos, los cuales, son la verdadera clave para el aterrizaje de TSMC en suelo americano hace unos años y para el despliegue definitivo de la inversión desde la isla.

El coste es importante... El valor es decisivo

TSMC-FAB-Arizona-trabajadores

Si recordamos, el fundador de TSMC, ya retirado, Morris Chang, dijo en varias ocasiones que producir chips en EE.UU. era "financieramente impracticable", pero en cambio, su compañía va a desplegar la mayor inversión extranjera de la historia del país en Arizona. Por lo tanto, algo no cuadra, y las condiciones no son mejores ahora que cuando Chang dijo su frase. Techinsights pone el foco en el problema:

Donde la mayoría comete sus errores es en las diferencias de costos directos e indirectos de la mano de obra. Si bien existe una diferencia de aproximadamente el 200% entre EE.UU. y Taiwán, esto es un engaño, ya que las fábricas actuales están muy automatizadas. La mano de obra representa menos del 2% de los costos totales.

Es el equipo el que nivela el terreno de juego. Más de dos tercios del costo de la oblea reside en el equipo. Por eso, la diferencia total en el costo de la oblea entre Arizona y Taiwán es de poco menos del 10%. También es la razón por la que la decisión de TSMC de invertir 100 000 millones de dólares es tan brillante.

Dado que la industria confía en el Modelo Estratégico de Costes y Precios de Jones, donde usan sus datos para rebatir los que ofrecen las fundiciones (ahí es nada), parece que TSMC puede fabricar obleas en Arizona porque los márgenes son tolerables y tienen al mayor mercado del mundo en cuanto a empresas TOP de chips para ellos, porque Intel no podrá competir en capacidad de producción, solo en la innovación de los nodos litográficos, al menos, por ahora, y salvo que firmen la Joint Venture.

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