Apple iPhone 18 Pro y iPhone 18 Fold: avances clave con el procesador A20 de 2nm

Los rumores sobre la próxima generación de iPhone no dejan de crecer, incluso antes de tener los iPhone 17 en las tiendas. Diversos analistas coinciden en que Apple está preparando una auténtica revolución para el futuro iPhone 18 Pro y el esperado iPhone 18 Fold, ambos previstos para 2026. Las filtraciones recientes señalan que el corazón de estos dispositivos será el nuevo chip A20, que empleará el innovador proceso de fabricación de 2 nanómetros de TSMC junto con avances punteros en el diseño y empaquetado del chip.

¿Qué supone el paso a los 2nm en los chips de Apple?

El salto tecnológico viene, esta vez, de la mano de dos elementos: el proceso de fabricación de 2nm y la integración directa de la memoria RAM en el chip mediante la tecnología WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Según el analista Jeff Pu y otros expertos del sector, el procesador A20 está llamado a dejar atrás el proceso de 3nm que Apple estrena y perfecciona cada año. Este progreso permitirá alojar una mayor cantidad de transistores en el mismo espacio, lo que, según las estimaciones, se traducirá en hasta un 15% más de velocidad y hasta un 30% de mejora en eficiencia energética respecto a la generación anterior.

El avance de 3nm a 2nm no es solo una reducción de tamaño. En la práctica, permite que el procesador realice tareas más exigentes sin incrementar el consumo de batería, y que el dispositivo mantenga temperaturas más bajas en usos intensivos. Esta densidad extra de transistores aportará ventajas claras en rendimiento de aplicaciones cotidianas y, especialmente, en las capacidades de inteligencia artificial y procesamiento de imágenes.

WMCM: la clave en el nuevo diseño del A20

Apple apostará por el empaquetado a nivel de oblea o WMCM por primera vez en su línea de chips móviles. En lugar de conectar la memoria y el procesador mediante rutas físicas sobre un sustrato, la memoria RAM se integrará directamente junto a la CPU, GPU y el motor neural sobre la propia oblea. Esto acorta las distancias de comunicación y aumenta el ancho de banda disponible, lo cual reduce latencias y mejora la eficiencia global.

Este método de ensamblaje también favorece un menor tamaño físico del procesador, mejor distribución térmica y más espacio interno en los teléfonos. Así, es posible que Apple gane margen para incorporar baterías de mayor capacidad, sistemas de cámara más complejos o incluso nuevos sensores, sin que los iPhone crezcan en grosor.

Producción y capacidades de TSMC

TSMC, el socio habitual de Apple en la fabricación de chips, ya tiene en marcha líneas de producción específicas para este tipo de empaquetado WMCM y procesos de 2nm. Se estima que a finales de 2026 estén listos para fabricar hasta 50.000 obleas al mes, incrementándose este ritmo en 2027 según la acogida y la expansión de la tecnología en otros dispositivos.

Los rumores no se limitan al chip. Diversas filtraciones apuntan a que Apple podría lanzar los modelos Pro y plegable primero, con un posible rediseño importante en la gama alta, incluyendo Face ID bajo pantalla, cámara frontal reubicada y, quizás, la introducción de pantallas flexibles de última generación.

En el interior, la arquitectura WMCM podría ser acompañada de memoria RAM LPDDR5X de alta capacidad y de nuevos materiales OLED proporcionados por Samsung. Todo ello enfocado a soportar nuevas funciones de inteligencia artificial, más autonomía y un rendimiento superior en fotografía avanzada.

Aunque Apple no ha confirmado oficialmente estos datos, el consenso en la industria señala a 2026 como el año de estreno de la nueva hornada de iPhone con chip A20. Si se cumplen las previsiones, veremos móviles más rápidos, eficientes y con capacidades inéditas, tanto en los modelos Pro como en el esperado iPhone plegable.