Pat Gelsinger ataca a Trump por su acuerdo con TSMC en EE.UU. mientras Intel y los taiwaneses desaceleran la expansión en Japón y Malasia, ¿frenazo en la fabricación de chips?

Que Pat Gelsinger tiene una visión muy particular de cómo estimular la rentabilidad de Intel mediante IFS nos quedó claro antes de su salida de la compañía, pero el ya ex-CEO de los azules, tras lo que vimos con la inversión mil millonaria de TSMC en suelo estadounidense, ha querido dar su particular visión del problema. Y es que en lo que se puede considerar un ataque en toda regla a la metódica de Trump y su acuerdo con TSMC, Gelsinger lanza el órdago: "Si no hay I+D en EE. UU., no habrá liderazgo en semiconductores en EE.UU."

Y más de uno dirá... "Pues lleva razón". El caso es que sí, razón no el falta al bueno de Pat, pero obvia ciertos detalles del acuerdo que logró Trump, y además, TSMC ha respondido de una manera totalmente indirecta, muy al estilo taiwanés, que prefieren estar lejos de la polémica y el cruce de declaraciones. Todo en un momento, además, donde ambas compañías repliegan velas, un cóctel explosivo que vamos a ver por partes.

Gelsinger ataca a Trump por su acuerdo con TSMC

En un informe ofrecido por Financial Times, el ex-CEO de Intel da su punto de vista al ser preguntado por el acuerdo que ha conseguido Trump, y lo cierto es que, como decíamos, lleva parte de razón:

"Si no hay I+D en EE. UU., no habrá liderazgo en semiconductores en EE.UU. Toda la labor de I+D de TSMC se realiza en Taiwán, y no han anunciado su traslado a EE.UU. La promesa de 100.000 millones de dólares de TSMC a Donald Trump no reactivará la fabricación de chips en nuestro país"., dice el ex-CEO de Intel.

Pero, ¿cuál es el problema real con el I+D? Pues que aunque TSMC inyecte esos 100.000 millones más los anexos para hacer esos 165.000 millones en Arizona, la innovación sigue en Taiwán. TSMC construirá más FAB y dos laboratorios, precisamente, de I+D, pero en ningún momento la compañía ha dicho que vayan a usarlos para procesos litográficos o packaging de vanguardia. De hecho, lo único que han dicho es que van a acelerar las construcciones para tenerlos a punto lo más rápidamente posible:

"Después de una dolorosa curva de aprendizaje, finalmente hemos conectado la mayoría de los puntos y sabemos con qué contratistas de construcción locales podemos trabajar en la construcción de nuevas plantas"

Trump se anota la victoria, la innovación la quiere para sus empresas, Intel y TSMC desaceleran su expansión en Asia

El efecto mariposa. TSMC va a lanzar inversiones mil millonarias en suelo estadounidense, y como veremos ahora, parece que Intel hará lo propio y puede que Europa tome otra vez fuerza, incluso antes de 2030 como se dijo.

Según el último informe disponible, tanto Intel como TSMC ha desacelerado el ritmo de sus expansiones en Japón y Malasia argumentando algo realmente interesante: escasa demanda de chips maduros, pero sobre todo, las incertidumbres que generan los aranceles de Trump. Esto implica que la estrategia del presidente de los Estados Unidos va muy en serio y que no les importa sufrir las contraprestaciones a modo de aranceles de vuelta.

El objetivo es claro, cada vez más: EE.UU. tiene que producir chips de vanguardia para mantener la supremacia tecnológica y mover a las grandes empresas hacia su feudo, para que inviertan y creen puestos de trabajo. Así fortalecerán la propia industria de los semiconductores, tendrán cada vez mayor ventaja en IA y por supuesto, en armamento compatible con ella.

China necesita desesperadamente poder crear escáneres EUV propios, el cerco de los nodos maduros se estrecha

Hasta tal punto está llegando la fiebre por los chips que según el informe, los nodos maduros están siendo desplazados cada vez más hacia versiones avanzadas. Dentro de poco los 14 nm será lo mínimo exigible por las empresas en volumen, las cuales necesitan el mejor precio, pero ya están buscando también eficiencia y velocidad, empujados por la competencia.

Si esto sigue así, tal y como adelantamos hace más de un año, los 7 nm serán la base antes de 2030, y ahí se necesita EUV para alcanzar altos niveles de producción, cercando a China, que de momento, no ha creado ni un solo escáner propio con esta u otra tecnología similar. Es el jaque mate que prepara Trump, y por ahora parece que está ganando la partida. Seguimos informando.

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