Intel Foundry riunisce clienti, partner e definisce le priorità

In occasione di Intel Foundry Direct Connect, l’azienda ha condiviso i progressi compiuti su diverse generazioni di processi chiave e sulle tecnologie di packaging avanzato. L’azienda ha inoltre annunciato nuovi programmi e partnership per l’ecosistema e ha accolto i leader del settore per discutere di come l’approccio di una fonderia di sistemi consenta la collaborazione con i partner e favorisca l’innovazione per i clienti. Il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, aprirà l’evento discutendo dei progressi e delle priorità di Intel Foundry, mentre l’azienda guida la prossima fase della sua strategia di fonderia. Naga Chandrasekaran, Chief Technology and Operations Officer di Intel Foundry, e Kevin O’Buckley, General Manager di Foundry Services, terranno inoltre i discorsi principali durante la sessione mattutina, condividendo novità su processi e packaging avanzato, evidenziando al contempo la diversificazione globale della supply e della manufacturing chain di Intel Foundry.

Tan salirà sul palco insieme ai partner dell’ecosistema, tra cui Synopsys, Cadence, Siemens EDA e PDF Solutions, per evidenziare la collaborazione al servizio dei clienti del settore fonderia. O’Buckley sarà affiancato da dirigenti di MediaTek, Microsoft e Qualcomm. Tan ha commentato:

Intel è impegnata a costruire una fonderia di portata mondiale che risponda alla crescente esigenza di tecnologie di processo all’avanguardia, packaging avanzato e produzione. Il nostro compito principale è ascoltare i nostri clienti e guadagnarci la loro fiducia creando soluzioni che consentano loro di raggiungere il successo. Il lavoro che stiamo svolgendo per promuovere una cultura incentrata sull’ingegneria in Intel, rafforzando al contempo le nostre partnership nell’intero ecosistema delle fonderie, ci aiuterà a migliorare la nostra strategia, a migliorare la nostra esecuzione e a vincere sul mercato a lungo termine.

 Gli annunci di oggi riguardano i processi fondamentali e la tecnologia di confezionamento avanzata, una pietra miliare nella produzione, e il supporto dell’ecosistema necessario per guadagnarsi la fiducia dei clienti delle fonderie. Tra questi:

Tecnologia di processo

• Intel Foundry ha collaborato con i principali clienti per la tecnologia di processo Intel 14A, successore di Intel 18A. L’azienda ha distribuito ai principali clienti una versione preliminare del Process Design Kit (PDK) Intel 14A e diversi clienti hanno espresso l’intenzione di realizzare chip di test sul nuovo nodo di processo.
• Intel 14A sarà dotato di power delivery a contatto diretto PowerDirect, basata sulla tecnologia di backside power delivery PowerVia di Intel 18A.
• Intel 18A è attualmente in fase di produzione di rischio e si prevede che raggiungerà la produzione in serie quest’anno. I partner dell’ecosistema di Intel Foundry dispongono già di funzionalità di automazione della progettazione elettronica (EDA), flussi di riferimento e proprietà intellettuale (IP) pronti per i progetti di produzione.
• La nuova variante Intel 18A, denominata Intel 18A-P, è progettata per offrire prestazioni migliorate a un gruppo più ampio di clienti di fonderia. I primi wafer basati su Intel 18A-P sono già in fase di produzione. Poiché Intel 18A-P sarà compatibile con le regole di progettazione Intel 18A, i partner IP e EDA hanno già iniziato ad aggiornare le loro offerte per questa variante.
• Intel 18A-PT è un’altra nuova variante che si basa sui progressi in termini di prestazioni ed efficienza energetica di Intel 18A-P. Intel 18A-PT può essere collegato al die superiore utilizzando Foveros Direct 3D con passo di interconnessione ibrido inferiore a 5 micron (µm).
• Il primo tape-out a 16 nanometri (nm) di produzione di Intel Foundry è attualmente in produzione e l’azienda sta collaborando con i principali clienti su un nodo a 12 nm e derivati realizzati in collaborazione con UMC.

Packaging avanzato

• Intel Foundry offre l’integrazione a livello di sistema utilizzando Intel 14A su Intel 18A-P, connessi tramite Foveros Direct (stacking 3D), bridging di interconnessione multi-die integrato (bridging 2.5D) e tecnologie di interconnessione di bonding ibrido (HBI).
• Le nuove offerte di tecnologie di packaging avanzate includono EMIB-T per soddisfare le future esigenze di memoria grande ampiezza di banda e due nuove aggiunte all’architettura Foveros: Foveros-R e Foveros-B forniscono ulteriori opzioni efficienti e flessibili per i clienti.
• Un nuovo accordo con Amkor Technology aumenta la flessibilità dei clienti nella scelta della tecnologia di packaging avanzata più adatta alle loro esigenze.

Produzione

• La Fab 52 in Arizona ha completato con successo un ciclo produttivo con il primo wafer processato nell’impianto, a dimostrazione dei progressi nella produzione di wafer Intel 18A. La produzione in serie di Intel 18A inizierà nelle fabbriche Intel dell’Oregon, con l’avvio della produzione in Arizona entro la fine dell’anno. La ricerca, lo sviluppo e la produzione di wafer Intel 18A e Intel 14A saranno tutti basati negli Stati Uniti.

Ecosistema

• Sono stati aggiunti nuovi programmi all’interno dell’Accelerator Alliance di Intel Foundry: Intel Foundry Chiplet Alliance e Value Chain Alliance, insieme a una serie di annunci da parte dei principali partner dell’ecosistema.