TSMC presenta il nuovo processo A14: architettura a 1,4 nm per i chip del 2028

Nel corso del Technology Symposium di Santa Clara, che ha visto la partecipazione di oltre 2.500 clienti e partner, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha presentato il nuovo processo logico A14. Questo nuovo nodo, che entrerà in produzione nel 2028, rappresenta un passo ulteriore rispetto all'attuale piattaforma N2 e segna l'ingresso nella fascia dei 1,4 nanometri. L'obiettivo è quello di sostenere l'avanzamento dell'intelligenza artificiale, della connettività mobile e del calcolo ad alte prestazioni con un miglioramento simultaneo di densità, consumi e prestazioni.

A14 garantirà fino al 15% di incremento prestazionale a parità di consumo, oppure una riduzione dei consumi fino al 30% a parità di prestazioni, rispetto al nodo N2. A ciò si aggiunge un miglioramento della densità logica superiore al 20%, fattore determinante per i carichi computazionali AI e per la miniaturizzazione dei chip destinati ai dispositivi edge. Il processo sfrutta l'esperienza maturata da TSMC nell'ottimizzazione progetto-tecnologia con architetture nanosheet, e introduce la nuova generazione di celle standard NanoFlex Pro, evoluzione dello standard NanoFlex, per offrire maggiore flessibilità progettuale, efficienza energetica e prestazioni su scala.

Il CEO, C.C. Wei, ha sottolineato la coerenza della proposta con la traiettoria tecnologica dell'azienda:

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