Intel va a destrozar a TSMC con su nodo Intel 14A gracias a EUV High-NA: estas son sus características clave, fechas y más

El evento llegó e Intel no defraudó, lo cual, parece que es noticia visto de dónde vienen. La realidad es que su Direct Connect 2025 fue bastante movido en cuanto a novedades, las cuales vamos a tratar en dos artículos distintos, siendo este el primero de ellos. Y es que IFS viene fuerte, algo que llevamos diciendo dos años, y parece que tiene la delantera frente a TSMC por muy rocambolesco que parezca. Para demostrar esta teoría, Lip-Bu Tan como CEO de Intel ha desvelado las características de rendimiento, energía y densidad para Intel 14A, Intel 14A-E, Intel 18A-P e Intel 18A-PT, donde en ambos casos ya tienen listo el PDK para cada uno, lo que debería preocupar y mucho a sus grandes rivales en pleno 2025.

La compañía ha expresado su faán por ser una fundición de clase mundial y para ello se apoya en otras empresas líderes, como Ansys y sus diseños 3D-IC para multimatrices como EMIB y sus nuevas variantes, como también en Foveros, y como no, Synopsys con sus herramientas EDA e IP. Todo esto está consiguiendo que poco a poco el milagro se torne una realidad, así que vamos a ver si Intel realmente viene fuerte o es puro humo.

Un nuevo roadmap actualizado a 2025 donde Intel muestra sus bazas

Y hay que señalar que las cosas van a un ritmo mayor al que se esperaba, así que los últimos retrasos tienen más que ver con la capacidad de producción y optimización interna y externa, que realmente problemas con los nodos. De hecho, Intel asegura que ya tiene en IFS como disponibles en PDK nada menos que 4 nodos de vanguardia y uno exterior con UMC, a saber:

• Intel 14A-E -> versión con nuevas características que llegará a finales de 2027 frente a Intel 14A
• Intel 18A-P -> versión de alto rendimiento que llegará a mitad del año que viene, en 2026.
• Intel 18A-PT -> basado en el anterior nodo descrito, añade TSV para 3D Stacking a mediados de 2028 como base para los Base Tile, de ahí el actual PDK, salvo que este tendrá bastantes modificaciones para tal fin. Intel sigue en su progresión como ya hizo con Intel 3 e Intel 3-PT. Lo que sabemos es que tendrá un Hybrid-Bonding con interconexiones de 5 micrómetros como pitch de referencia mediante Foveros Direct 3D.
• UMC 12 -> Nodo maduro en conjunto con UMC para competir contra China de cara a 2026.

Se está cumpliendo, poco a poco, lo que dijimos hace años, y no es más que el hecho de que Intel ha puesto el turbo y planea luchar contra los dos focos principales con IFS, que no son más que TSMC en vanguardia y China en procesos litográficos de gran volumen, rentabilidad y maduros, empujando al sector poco a poco hacia EUV, donde entonces quedará la lucha con TSMC en este campo.

Dicho esto, veamos las mejoras que ha presentado Intel en cuanto a rendimiento, energía y densidad para Intel 18A-P, Intel 18A-PT, Intel 14A e Intel 14A-E.

Intel 18A-P e Intel 18A-PT, la versión mejorada del proceso litográfico que ya está en producción en riesgo

La versión primigenia, es decir, Intel 18A, ya está en producción en riesgo y tras la cancelación de Intel 20A como nodo original, los azules entrarán en producción en masa dentro de nada. Intel asegura que su Intel 18A-P es la variante que ofrecerá un rendimiento mejorado a un conjunto de clientes más amplio que quieran usar su fundición, donde ya tiene las primeras obleas en fabricación.

Lógicamente, este nodo cumple con las mismas reglas de diseño de su versión original, así que lo único que tienen que hacer sus socios de IP y EDA es actualizar las ofertas para esta variantes.

En cuanto a rendimiento y densidad, Intel ha asegurado que este Intel 18A-P consigue un +8% en rendimiento por vatio frente a su versión original sin cambios en la densidad. Ya sabemos que Intel18A, como nodo primigenio, ofrece un +15% en rendimiento por vatio frente a Intel 3 y un 30% más de densidad, lo cual es brutal.

O lo que es igual, solo aporta más rendimiento puro sin complicaciones con una mayor capacidad de producción, y posiblemente, visto el evento, Intel dejó entrever que este sería el nodo usado por sus clientes más grandes. Leyendo entre líneas, hablarían de NVIDIA, Broadcomm y posiblemente AMD o Qualcomm, entre tantos otros.

Intel 14A e Intel 14A-E, rendimiento, energía y densidad espectaculares, un problemón para TSMC

Los datos de estos que ha mostrado Intel son de auténtico infarto, sobre todo si tenemos en cuenta que TSMC no va a usar EUV High-NA con su A14 ni A14P. En primer lugar, tendremos transistores de segunda generación RibbonFET 2, es decir, el paso previoa Forksheet, o dicho de otro modo, GAA Gen 2 Nanosheet.

Por si esto fuese poco, habrá tres librerías y rangos Vt, pero además, Power Via 2.0 entra en la ecuación, ahora renombrada como PowerDirect, y esto ofrece unos datos realmente asombrosos, que según Naga Chandrasekaran, pueden mejorar.

Hablamos de una reducción del consumo a mismo rendimiento de entre el 25% al 35%, sino mejor, mientras que dicho rendimiento ascenderá entre un 15% a un 20% a mismo consumo, y por si fuese poco, con un aumento de la densidad frente a Intel 18A de un impresionante +30%, todo gracias a EUV High-NA.

TSMC estará bastante por detrás, incluso en densidad: pagará caro su atraso con EUV High-NA

Para entender los saltos de densidad y rendimiento, en dos generaciones y tres años de distancia Intel habrá conseguido aumentar el rendimiento en hasta un +38% a mismo consumo (en el peor de los casos), habrá logrado un salto en la eficiencia de más de un +50% y un salto en la densidad del +60%, realmente tremendo. Y lo mejor de todo es que esto lo tendremos como productos finales en año y medio.

Visto el rendimiento, energía y densidad de Intel 14A e Intel 14A-E, sin olvidar a Intel 18A e Intel 18A-P, está claro que TSMC tiene un problema, menor este año y el que viene, pero gigante a partir de 2027, porque Intel tiene la delantera de forma muy clara con EUV High-NA, mientras que los de Taiwán han seguido pensando que no era necesario hasta hace solo unos meses.

Parece mentira, pero Intel va a darle la vuelta a la situación tras casi una década arrastrándose por malas decisiones, ver para creer.

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