Algunas RTX 50 tienen un serio problema de temperatura en sus PCB y los fabricantes están usando los backplates para ocultarlo

De nuevo las RTX 50 a la palestra, y una vez más, Igor's Lab desenmascarando los problemas que tienen una gran parte de los modelos que tenemos en las tiendas. Y es que las temperaturas de la GPU o la memoria, la ausencia del Hot Spot en el die y los altos consumos de las RTX 50 tienen un enemigo y problema más: una alta temperatura en puntos concretos de los PCB. Tanto es así, que no en pocos casos podemos hablar de riesgo para la tarjeta gráfica de turno, y cómo los fabricantes, sabiendo del problema, no han puesto remedio con los backplate.

Hace bastantes años hablar de un backplate era algo extraño que solo 4 frikis poníamos para mejorar la rigidez y rectitud del PCB, sobre todo con bloques de agua macizos, más gruesos y pesados que los de ahora. Más tarde se convirtió en estándar, donde raro es ver una gráfica sin uno, pero esto, al mismo tiempo, está haciendo que los problemas como los que vamos a ver se oculten.

Algunas RTX 50 tienen un gran problema de temperatura en su PCB y el backplate lo oculta

La explicación técnica de Igor's Lab merece ser leída y comprendida para aquellos que quieran saber algo más sobre electrónica en gráficas, así que no comentaremos las partes concretas y os incitamos a leer el artículo original, pero sí que iremos directos a lo importante.

Y es que el diseño del PCB, las capas y cómo se entrega la energía es clave para elegir un modelo en la actualidad dados los altos consumos.

Muchos diseños de tarjetas gráficas en cuanto al apartado eléctrico están dejando mucho que desear, y es que el número de fases VRM, el número de capas del PCB y el enrutamiento de los componentes para hacerles llegar la energía y posteriormente enviarla a la GPU o VRAM están ocasionando problemas de temperatura en los PCB de las RTX 50.

Y aquí tenemos que hablar del hot spot, pero no de la GPU como tal, sino del PCB. Y es que, por ejemplo, una PNY RTX 5070 OC, una gráfica con un consumo muy razonable, se pone a la friolera de 107,3º C en su punto más caliente, degradando la vida útil de los VRM VDDC y exponiendo a la gráfica a la electromigración prematura y posible daño en las soldaduras en pocos años.

Los fabricantes ocultan el problema para ahorrarse masilla o pad térmicos

Si bien los backplates tienen varias funciones, una de ellas es hacer de pequeño y fino disipador para transmitir el calor lejos del PCB y la gráfica en general. El problema es que han pasado de esto a reducir sus funciones y tener una extra: ocultar los problemas de temperatura en el PCB y, además, en no pocos casos, agravarlos.

La explicación técnica de Igor así lo confirma con sus datos basados en termografías infrarrojas e imágenes especulares. Lo que debemos de entender en este punto es que el Hot Spot del PCB coincide siempre con el mayor número de VRM VDDC y los Tracks VDDC más las rutas de distribución de esa energía hacia la GPU. Ese punto en concreto es el más crítico, muy por encima de la temperatura que presenta el die o la memoria.

Por ello, se dispuso a preparar el backplate para introducir masilla térmica de alto rendimiento y comprobar, tras taladrar dicho componente haciéndole un agujero que coincidiese con el Hot Spot, si añadiendo este componente de refrigeración se podía reducir ostensiblemente la temperatura del PCB en cualquier RTX 50.

La prueba mostró que de 79,1ºC en el Hot Spot con el backplate de casa y puesto, estando este a 50,1ºC, se pasó a 70,3º C para el primero y 67,2º C para el segundo. Además, el conector 12V-2x6 pasó de 44,7ºC a 50,3º C. En otras palabras, el Hot Spot, el punto más caliente de toda la tarjeta incluyendo cualquier componente, bajó casi 9º C, y evidentemente, dicho calor se movió al backplate y por reflejo al conector de alimentación, estando este último en un valor seguro. Por tanto, con una simple aplicación de una masilla, el punto más crítico en temperatura de cualquier RTX 50 puede mejorar mucho, rebajando la posible rotura o fallo de la gráfica gracias a evitar los problemas en el PCB, casi nada.

Entre tanto, los fabricantes ocultan todo esto con dicho backplate porque, ¿quién va a mirar ahí debajo perdiendo de paso la garantía? Ni siquiera la gran mayoría de analistas lo hace, puesto que el tiempo para presentar las reviews es cada vez más ajustado, de pocos días, y esto deja este tipo de artículos a posteriori, por desgracia.

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