Mobile HBM: Superschnelles DRAM für (Apple-)Smartphones mit KI
"Low Power Wide I/O"-Speicherchips mit vielen Datenleitungen sollen hohe Datentransferraten mit niedrigem Stromdurst kombinieren.


"Low Power Wide I/O"-Speicherchips mit vielen Datenleitungen sollen hohe Datentransferraten mit niedrigem Stromdurst kombinieren.