Mobile HBM: Superschnelles DRAM für (Apple-)Smartphones mit KI

"Low Power Wide I/O"-Speicherchips mit vielen Datenleitungen sollen hohe Datentransferraten mit niedrigem Stromdurst kombinieren.

Mai 16, 2025 - 13:48
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Mobile HBM: Superschnelles DRAM für (Apple-)Smartphones mit KI

"Low Power Wide I/O"-Speicherchips mit vielen Datenleitungen sollen hohe Datentransferraten mit niedrigem Stromdurst kombinieren.